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國芯科技亮相2024中國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展(泰達(dá))國際論壇

發(fā)布日期:2024-09-03 瀏覽數(shù):3309

2024年8月29日至9月1日,蘇州國芯科技股份有限公司(以下簡稱“國芯科技”,股票代碼 688262)受邀參加第二十屆中國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展(泰達(dá))國際論壇(以下簡稱“泰達(dá)汽車論壇”),以“國芯科技(C*Core)與您協(xié)手,用“芯”創(chuàng)未來”為主題參加一系列的論壇,展示了國芯科技在汽車電子芯片領(lǐng)域的最新產(chǎn)品、市場進(jìn)展和發(fā)展規(guī)劃。

本屆論壇由中國汽車技術(shù)研究中心有限公司、中國汽車工程學(xué)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國汽車報(bào)社共同主辦,天津經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會特別支持,日本汽車工業(yè)協(xié)會、德國汽車工業(yè)協(xié)會、中國汽車動力電池產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟、新能源汽車國家大數(shù)據(jù)聯(lián)盟聯(lián)合協(xié)辦。天津市委常委、濱海新區(qū)區(qū)委書記連茂君出席大會并致辭。工業(yè)和信息化部黨組成員、副部長辛國斌出席大會并發(fā)表講話。天津市人民政府副市長范少軍出席大會。中國汽車技術(shù)研究中心有限公司黨委書記、董事長安鐵成出席大會并致辭。中國汽車技術(shù)研究中心有限公司黨委副書記、總經(jīng)理陸梅,中國汽車工程學(xué)會副理事長兼秘書長侯福深主持大會。論壇以“風(fēng)雨同舟二十載 攜手并肩向未來”為年度主題,立足智庫定位,邀請部委領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)專家、企業(yè)高層,通過為期4天的思想碰撞,全方位、多角度開展戰(zhàn)略性、前瞻性討論和對話,共同為培育和發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力、推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展建言獻(xiàn)策。
在論壇上,國芯科技向廣大國內(nèi)外汽車產(chǎn)業(yè)鏈主體充分展現(xiàn)了公司通過過去十余年努力,在汽車芯片國產(chǎn)化方面所取得的成績:目前,國芯科技汽車電子MCU芯片已在域控制、輔助駕駛控制、動力總成控制、新能源電池控制和車身控制等12個(gè)方面形成了對國外廠家產(chǎn)品的覆蓋,為解決我國汽車行業(yè)“缺芯”問題作出了積極努力和探索;國芯科技已與埃泰克、經(jīng)緯恒潤、科世達(dá)(上海)、弗迪科技、長江汽車電子、歐菲智能、 易鼎豐、英創(chuàng)匯智、安波福、采埃孚等國際國內(nèi)車身及域控眾多模組廠商建立緊密合作關(guān)系;同時(shí)與濰柴動力、奧易克斯、武漢菱電、常州易控等多家動力模組廠商保持業(yè)務(wù)協(xié)同創(chuàng)新與合作;國芯科技還在與VECTOR、ETAS以及EB等國際基礎(chǔ)軟件公司合作基礎(chǔ)上,與經(jīng)緯恒潤、東軟睿馳、普華軟件等攜手推出完整的 Classic Platform (CP) AUTOSAR 解決方案,加速打造“芯片+軟件”車用底層解決方案生態(tài),獲得了市場的認(rèn)可,業(yè)界應(yīng)用正在鋪開。公司的汽車電子芯片已陸續(xù)進(jìn)入比亞迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、長安、長城、一汽、東風(fēng)、北汽、小鵬、理想等眾多汽車整機(jī)廠商,在數(shù)十款自主及合資品牌汽車上實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用。展望未來,公司將用更加豐富的芯片產(chǎn)品和更加完善的芯片生態(tài)與客戶攜手創(chuàng)新,并獲得未來國產(chǎn)芯片上車的加速發(fā)展。
作為自主研發(fā)“中國芯”代表的國產(chǎn)芯片公司,國芯科技董事、總經(jīng)理肖佐楠接受多家媒體群訪,提出公司將繼續(xù)堅(jiān)持以下既定發(fā)展戰(zhàn)略:“堅(jiān)持開源CPU指令架構(gòu)及MCU的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化;全面布局細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域,堅(jiān)持“鋪天蓋地、頂天立地”戰(zhàn)略;掌握關(guān)鍵核心技術(shù),推動“芯軟融合”;積極探索新型存儲架構(gòu)和芯片工藝路線;推動MCU集成化,拓展智能感知和執(zhí)行端的MCU+應(yīng)用;積極布局車載AI應(yīng)用,推動技術(shù)創(chuàng)新”。
國芯科技汽車電子和機(jī)器人芯片事業(yè)部副總經(jīng)理朱春濤在智能網(wǎng)聯(lián)方向?qū)n}論壇上發(fā)表了題為《打造MCU+競爭力,服務(wù)中國新能源汽車智能化發(fā)展需求》的演講。他深入闡述了國芯科技在關(guān)鍵技術(shù)、技術(shù)路線圖及“MCU+”典型方案、軟件生態(tài)等方面的最新成果,深刻剖析了新能源汽車電子架構(gòu)的演進(jìn)趨勢,并指出從“分布式”向“區(qū)域控制+中央計(jì)算”架構(gòu)的轉(zhuǎn)變對MCU及其軟件生態(tài)帶來的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。國芯科技積極響應(yīng)這一變革,通過創(chuàng)新CPU內(nèi)核、優(yōu)化存儲介質(zhì)、強(qiáng)化虛擬化控制等手段,打造出了具備高算力、高安全性的全新MCU產(chǎn)品。同時(shí),公司還持續(xù)堅(jiān)持“MCU+”的發(fā)展策略,旨在通過整合驅(qū)動芯片、信息安全芯片等關(guān)鍵組件,構(gòu)建完整的國產(chǎn)化替代方案,大幅降低模組成本,提升整體競爭力。

值得一提的是,在論壇召開前夕,國芯科技自主研發(fā)的CCM3310S-H車規(guī)級芯片已成功搭載于北汽新能源享界S9車型,實(shí)現(xiàn)了國芯科技汽車電子安全芯片在汽車UWB技術(shù)中的首次量產(chǎn)。這一里程碑式的突破,不僅標(biāo)志著國芯科技在汽車電子安全芯片領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力得到了市場的充分認(rèn)可,更為智能出行項(xiàng)目的批量應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

CCM3310S-H芯片基于EFLASH汽車電子工藝設(shè)計(jì),采用國芯科技自主知識產(chǎn)權(quán)的32位CPU安全內(nèi)核CS0,具備低功耗、高性能、多功能及高安全性等多重優(yōu)勢。該芯片內(nèi)置高等級安全特性的硬件算法協(xié)處理器,支持國家商用密碼算法及國際標(biāo)準(zhǔn)算法,能夠最大限度地滿足汽車安全及車聯(lián)網(wǎng)通信安全的應(yīng)用需求。目前,CCM3310S-H已廣泛應(yīng)用于T-BOX、OBD、數(shù)字車鑰匙、車載eSIM等領(lǐng)域,并通過了多項(xiàng)權(quán)威安全認(rèn)證,為智能網(wǎng)聯(lián)汽車的安全行駛提供了堅(jiān)實(shí)保障。

隨著汽車產(chǎn)業(yè)向智能化、網(wǎng)聯(lián)化方向加速轉(zhuǎn)型,國芯科技將繼續(xù)秉承創(chuàng)新引領(lǐng)發(fā)展的理念,努力踐行國產(chǎn)芯片貼近客戶、適應(yīng)客戶產(chǎn)品的快速迭代,合作共贏,為保障芯片供應(yīng)鏈安全和推動中國汽車產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。