公司目前已在汽車車身和網(wǎng)關(guān)控制芯片、動(dòng)力總成控制芯片、域控制芯片、新能源電池管理芯片、車聯(lián)網(wǎng)安全芯片、數(shù)模混合信號(hào)類芯片、主動(dòng)降噪專用DSP芯片、安全氣囊芯片、線控底盤、儀表、輔助駕駛芯片和智能傳感芯片等12條產(chǎn)品線進(jìn)行全面布局。 公司在汽車電子領(lǐng)域已經(jīng)執(zhí)著耕耘十余載,特別是近幾年來(lái)堅(jiān)守“頂天立地”“鋪天蓋地”的發(fā)展策略,所謂“頂天立地”,是公司產(chǎn)品始終定位在技術(shù)壁壘高、實(shí)現(xiàn)難度大的產(chǎn)品,在產(chǎn)品性能上達(dá)到國(guó)際芯片巨頭的同等水平,直面與國(guó)際芯片巨頭進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng),并持續(xù)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代,重點(diǎn)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)在汽車電子領(lǐng)域的空白產(chǎn)品?!颁佁焐w地”是指公司在汽車電子領(lǐng)域,特別是MCU、DSP、混合信號(hào)、信號(hào)鏈及智能傳感器等中高端芯片領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)面向應(yīng)用點(diǎn)方案的芯片全系列、全覆蓋的產(chǎn)品線,增強(qiáng)模組和整機(jī)廠商的競(jìng)爭(zhēng)力。