發(fā)布日期:2020-09-14 瀏覽數(shù):9619
2020世界半導體大會8月26日在南京順利舉行,在下午創(chuàng)新峰會上,由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會、中國電子報社主辦的第十四屆(2019年度)中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評選結(jié)果揭曉。
本次中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評選包含6大類:“集成電路產(chǎn)品和技術(shù)”、“半導體功率器件、光電器件、MEMS”、“集成電路制造技術(shù)”、“集成電路封裝與測試技術(shù)”、“半導體設備和儀器”、“半導體專用材料”。
蘇州國芯科技股份有限公司的”汽車車身及動力總成控制SoC芯片“和天津國芯科技有限公司”雙界面POS機SoC芯片CUni360S-Z“榮登第十四屆(2019年度)中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)榜單。
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